• 晶片資安守護者

Jmem Technology

晶片資安守護者

由於網路的發達與萬物聯網的成長,傳統的軟體防護已經不足,全球環境已有需求進入硬體防護的時代。團隊歷經四年的研究,針對目前現有一次性編程記憶體的安全性不足與體積太大等缺點,利用多晶矽與 High-K 和不同元件結構易於堆疊且低成本的優勢,藉由熔絲與反熔絲編程法來完成更為多位元與更多組態,增加元件安全性與改善現有產品容易被反向工程及太過耗電等,開發出一種新型多態的記憶體,並唯一一間能應用在最先進的製程 GAA FET 上。

此產品能應用在資訊安全防護、產品認證、遊戲、辨認真偽等等,未來結合 IoT 和車用和電子硬體防護上。由於物聯網突破性的成長,使硬體防護 IP 的需求每年以雙位數暴增。

Ultimate System Protection

Innovative Design

產品研發

振生半導體的產品具有獨特性與創新性及市場價值,提供資料儲存及功能啟動等高安全性用途,目標市場為提供物聯網產業、車用及電子產品專用的晶片資安解決方案,追求晶片硬體層面來強化物聯網等應用安全。

01/ MSOTP

MSOTP(反熔絲多位元一次性編程記憶體)技術通過破壞元件的氧化層產生,也時常用於嵌入式記憶體。

02/ PUF

PUF是基於晶圓製造時的不均勻性衍生的的硬體安全技術。PUF因為其“唯一性”和“不可預測性”可以產生隨機序列。

03/ TRNG

TRNG(真亂數產生器)依賴於不可預測的物理現象,如電子雜訊或量子效應等,來產生隨機數據,提供更高的安全性和不可預測性。

04/ TPM

TPM是一種硬體安全模組,主要包括TRNG、私密金鑰、加密和解密數據和建立信任鏈等。這些功能提供更強大的保護措施,確保系統和數據的完整性、保密性以及身份認證。

05/ PQC

PQC是專門研究如何開發能夠抵抗量子電腦攻擊的加密技術領域,主要關注的是公鑰加密(非對稱加密)演算法。PQC有望在金融、醫療、能源等多個行業得到廣泛應用。

關於振生

振生半導體團隊
經過多年的研究 於2022年始創立

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