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We believe in what we do and that’s why we’re committed to
helping more people like you, every day.
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振生半導體團隊技術備受各界肯定 具有高度競爭力
2022年十月,振生半導體成立,憑藉後量子密碼學演算法技術導入硬體引領業界,兩年內屢創佳績,獲獎無數.團隊初出茅廬便獲得科技部 2022 年第一梯次 FITI 創新創業激勵計畫「創業傑出獎」,公司研發的全方位硬體資安模組及基於物理不可複製功能的後量子密碼原生金鑰晶片,已在國內外重要競賽中屢次奪冠。今年,振生更榮獲 EE Awards Asia 創新產品獎,並在全球最大新創競賽 Startup World Cup 台灣區摘下桂冠,將代表台灣前往美國參賽,展現我們技術領先的實力。
振生的創新技術備受重視,先後獲得台灣科技創新研究核心機構國家實驗研究院、半導體及科技的重心基地竹科管理局等機構邀請,在歐美亞各大專業論壇分享領先業界的國際資安解決方案、強調硬體重要及必要性,振生的後量子技術更是吸引了國際媒體的高度關注與專訪。
振生積極推廣海外市場,通過政府機構及加速器嚴格遴選,成功入選法國 Viva Technology、日本 SusHi Tech Tokyo、葡萄牙 Web Summit 等全球性知名展會,將台灣領先目前市場的後量子加密技術技術帶進世界視野。振生將持續秉持創新精神,憑藉強大的技術實力與豐富的國際資源,穩步推進全球布局。我們期待未來在更多國際舞台上展現卓越的競爭力,攜手合作夥伴共創美好的科技未來。