由於網路的發達與萬物聯網的成長，傳統的軟體防護已經不足，全球環境已有需求進入硬體防護的時代。團隊歷經四年的研究，針對目前現有一次性編程記憶體的安全性不足與體積太大等缺點，利用多晶矽與 High-K 和不同元件結構易於堆疊且低成本的優勢，藉由熔絲與反熔絲編程法來完成更為多位元與更多組態，增加元件安全性與改善現有產品容易被反向工程及太過耗電等，開發出一種新型多態的記憶體，並唯一一間能應用在最先進的製程 GAA FET 上。
此產品能應用在資訊安全防護、產品認證、遊戲、辨認真偽等等，未來結合 IoT 和車用和電子硬體防護上。由於物聯網突破性的成長，使硬體防護 IP 的需求每年以雙位數暴增。
「一次性編程多位元記憶體MSOTP (Multi-state One Time Programmable Memory)」具有獨特性與創新性及市場價值，提供資料儲存及功能啟動等高安全性用途，目標市場為提供物聯網產業、車用及電子產品專用的晶片資安解決方案，追求晶片硬體層面來強化物聯網等應用安全。
反熔絲OTP（一次性可編程）記憶體技術通過破壞元件的氧化層產生，也時常用於嵌入式記憶體。
PUF是基於晶圓製造時的不均勻性衍生的的硬體安全技術。PUF因為其“唯一性”和“不可預測性”可以產生隨機序列。
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